單層和多層
單層和多層
? 粘合劑和無膠材料
? 超薄介電材料
? 薄銅（5μm，9μm，12μm及以上）
? 靜動態彎曲
? 信號完整性和高頻
? 通過互連（微小孔/盲孔/埋孔）
? 高密度互連特性
? 單層到多層結構
單層和多層組裝
單層和多層組裝
? FPC高密度元器件組裝
? 焊料附著芯片（01005 及以上）
? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附著
? 與ACF焊接在一起的細小IC芯片
? 柔性連接裸芯片（金絲球焊）
? 特別組件包附件
模塊級組裝
模塊級組裝
? 將柔性電纜組裝到塑料或金屬框架和外殼
? 定制彎曲和成形
? 專業組件
? 線路內部和功能測試
? LCD模塊、攝像機模塊、觸摸模塊等
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